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有关微电子的专题文章

  • 2025-10-11 刘春森团队打造全球首款二维/硅基融合闪存芯片,开启存储技术新纪元   2025年10月,微电子学院刘春森教授团队宣布成功研制出全球首颗“二维—硅基混合架构闪存芯片”。该芯片在标准55nmCMOS产线上完成验证,单颗容量64Gb,编程带宽提升6倍,数据保持时间提高一个数量级,功耗降低42%,为高速、低功耗、大容量存储应用提供了全新解决方案。技术突破团队采用单层MoS尠为电荷俘获层,与硅基浮栅结构垂直集成,形成“2D+3D”混合单元。该架构利用二维材料无悬挂键、能带可调的优势..
  • 2025-07-10 RC-FS-X4工业视觉读码器1分钟快速调试 简单易用   RC-FS-X4工业视觉读码器3步快速调试、即装即用,最快可读1.5m/s动态码。全新算法+滤镜,提升低质量条码读取率,红/蓝双色光源智能切换,自适应不同底色条码,创新人机交互提醒,读码状态一目了然;紧凑工业设计,便于安装集成,适用于SMT流水线、电子测试治具、自动化设备集成等场景。

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