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2025-10-11 刘春森团队打造全球首款二维/硅基融合闪存芯片，开启存储技术新纪元　 2025年10月，微电子学院刘春森教授团队宣布成功研制出全球首颗“二维—硅基混合架构闪存芯片”。该芯片在标准55nmCMOS产线上完成验证，单颗容量64Gb，编程带宽提升6倍，数据保持时间提高一个数量级，功耗降低42%，为高速、低功耗、大容量存储应用提供了全新解决方案。技术突破团队采用单层MoS尠为电荷俘获层，与硅基浮栅结构垂直集成，形成“2D+3D”混合单元。该架构利用二维材料无悬挂键、能带可调的优势..
2025-07-10 3005 工业级交换机小巧稳定五口百兆即插即用　 3005工业级交换机支持最多5个百兆电口/1个百兆光口，适用于轻量级工业通信部署，兼容IEEE802.3/802.3u/802.3x标准，内建1KMAC地址表，快速识别高效转发。通过CISPR22/FCCA级电磁兼容认证，具备ESD、防浪涌、防射频干扰能力。IP40金属外壳，可选导轨/壁挂安装，适用于自动化产线、监控网络、设备通讯等需求。

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